ic芯片损坏的原因分析，芯片一般就是电流或者电压过大，导致的内部结构的击穿，有些击穿可以造成器件的性损坏。其他也没什么原因可以导致IC损坏。可能还有就是发热的问题，有些器件由于受到材料的限制，温度不能过高，否则也就坏了。还可以通过外界电磁波，导致芯片的器件形成大的电流，也就破坏了电路，这种破坏面往往比较大。

ic芯片损坏的原因分析，常见的ic芯片损坏原因有：静电击穿、电源超压、过流输出、过热烧毁等。

种针对CMOS而言;

第二种则所有IC都会;

第三种在功率IC上，如功放、稳压等;

第四种指的是因为环境或自身发热引起的。

其中有综合因素造成的，除静电击穿以外，其余都会表现不同程度的发热。

ic芯片使用前损坏的原因

编程高压

有些OTP(一次可编程)芯片可能需要编程高压才能将数据写入，虽说是高压，其实很多也就6、7V左右，再高也就十几伏，这种程度的电压对于我们来说比较安全，但对于很多芯片来说，已经算是高压了，是需要这种电压才能编程的一些OTP芯片，也无法长时间承受，有些芯片会规定高压加载的长时间，一旦超过这个极限，OTP区就可能会损坏。有些编程器会提供编程高压的输出功能，在烧录的流程中自动开关编程电压，而对于那些没有提供编程高压的编程器，使用时就要小心不要在编程的时候发呆走神了，一定要及时断开编程高压。

还有很多其他的因素会损坏你的芯片，比如静电防护是否做得到位，芯片存储的湿度，温度是否符合要求，芯片焊接的温度是否过高等，要提高烧写的良品率，就要从多个方面做工作，当然也不可忽略以上这些不易引起注意的细节。